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Microsoft Teams利用オンラインセミナー
[2/27無料セミナー]
Automotive SPICE®
における
ハードウェアプロセス(HWE)とは
― ハードウェアプロセス要求への
対応に向けた第一歩 ―

#ASPICE

Automotive SPICE
自動車業界で広く採用されているプロセス評価モデル 「Automotive SPICE®」 は、ソフトウェア領域では高い認知度を持つ一方で、ハードウェア開発への適用については、まだ十分に理解が進んでいないのが現状です。

本セミナーでは、ハードウェア技術者の皆様を対象に、Automotive SPICEの基本概念や能力水準(レベル)の考え方を解説するとともに、当社が提供しているハードウェアエンジニアリングプロセス(HWE.1~HWE.4)解説講座の内容から一部を抜粋し、概要レベルでご紹介します。

あわせて、ソフトウェアやシステムエンジニアリングとは異なる、ハードウェアエンジニアリングプロセス(HWE)の特徴や押さえるべきポイントについて、短時間で分かりやすく解説します。
開催日程を確認する

 

 

開催日時

2026年2月27日(金)14:00~15:00(予定)
*お申込み受付は2/26(木)10:00まで

開催方法

ライブ配信
※ Microsoft Teamsを利用したオンラインセミナー
以下にご承諾のうえ、お申し込みをお願いいたします。
・氏名/メールアドレスが他の受講者に開示されます。

定員

500名

講師

近藤 聖久
近藤 聖久 
KIYOHISA KONDO
セーフティ・アシュアランス部 エキスパート
電機メーカーにおいて、車載機器をはじめ、衛星搭載SWやプラント制御通信機器など、100件以上のプロセスアセスメントを実施し、品質改善、生産性向上に貢献。

また、各ドメインでのプロジェクト改善指導に加え、プロジェクト管理やSW開発手法、環境整備などの技術者教育、品質保証、技術契約などに従事。 コミュニティ活動では、日本SPICEネットワーク運営委員として、日本のアセッサ、SPICEに関わる能力向上に貢献。2020年4月より現職。
intacs™ Certified Principal Assessor

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におけるハードウェアプロセス(HWE)とは
―ハードウェアプロセス要求への
対応に向けた第一歩 ―

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2026年2月
オンライン 27(金)
OPEN
会場及び日程 必須

※ご希望の会場と日程を選択してください。

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氏名 必須 例)やまだ たろう
例)山田 太郎
メールアドレス 必須 例)test@dnv.com
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FAX番号 例)06-123-4567
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例)山田 太郎
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例)山田 太郎
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